国内CMP抛光液龙头,受益国产替代下游

如果作为中长期投资标的，安集科技作为国内CMP抛光液龙头，同时为国内少数高端光刻胶去除剂供应商之一，为满足下游客户产品放量和技术迭代的需求，IPO募投资金用于从产能和性能上加固产品的竞争优势，随着下游扩产周期，国产材料替代加速的进程，公司2-3年内的成长性确定。

投资逻辑

安集科技是国内CMP抛光液龙头，为典型细分领域龙头，同时为国内少数高端光刻胶去除剂供应商之一，处于半导体化学品优质赛道。随着下游国内存储及逻辑大厂扩产周期，国产材料替代加速，公司成长性确定。

一．行业逻辑：国产逻辑+下游产能攀升，半导体材料配套需求大增。

CMP抛光液是晶圆制造关键材料之一，前瞻产业研究院数据显示，年全球CMP抛光液市场规模约12亿美元，其中国内市场规模16亿元，约占据全球16%份额。

随着技术的迭代升级和下游建厂潮的驱动，CMP抛光液市场将维持稳定增长态势，Techcet预测显示，全球抛光液市场规模年或达18亿美元。从国内市场来看，有机构预测显示国内抛光液市场规模年或超10亿美元，届时国内市场占全球市场规模将过半，远高于目前约16%的份额。

全球CMP抛光液市场主要被Cabot、Versum、Hitachi等美日厂商垄断，CR5近八成，国内CMP抛光液龙头安集科技年全球市场份额虽不足3%，但在国内市占率超20%。-年国内CMP抛光液供给端CAGR为19%，远高于需求端9%的增速，国内厂商日渐崛起，国产替代之势已逐渐显露。

另美国政府持续对中国芯片科技封锁，培育优秀的国产半导体材料供应商是国家层面和行业层面的共识。因此国产替代，叠加下游产能规模的持续扩张，配套材料增量需求为国内企业带来巨大发展空间。

二．个股逻辑

1.国内CMP抛光液龙头

安集科技成立于年，于年登陆科创板。公司主营关键半导体材料的研发和产业化，目前产品主要为CMP抛光液和光刻胶去除剂，应用于集成电路制造和先进封装领域。其中抛光液营收占主营业务收入的89%。

公司成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断。公司CMP抛光液在全球市场的份额由年的2.4%提升到年的4.5%左右，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力。

图1，安集科技CMP抛光液产品

公司CMP抛光液产品包括铜及铜阻挡层系列、其他系列（包括钨抛光液、硅抛光液、氧化物抛光液）等。

铜及铜阻挡层系列产品，已在14nm技术节点实现规模化销售，主要应用于国内8英寸和12英寸主流晶圆产线；10-7nm技术节点产品按照计划正在研发中。

钨抛光液方面，已有多款产品应用于3DNAND先进制程中，逻辑芯片也已进入客户论证阶段。

介电材料抛光液方面，以二氧化铈为基础的产品已在3DNAND先进制程中取得重要进展，并获得关键客户认可。

公司IPO公开发行万股募集资金用于CMP抛光液生产线扩建、集成电路材料基地等项目的投入。

公司年铜及铜阻挡层CMP抛光液、钨CMP抛光液产能分别为和吨。

募投项目建成达产后，两种产品预计分别新增产能、吨，同时新增其他CMP抛光液产能吨。

性能方面，项目达产后，铜及铜阻挡层CMP抛光液可满足28nm以下技术节点逻辑芯片的要求，钨CMP抛光液能够满足3DNAND和DRAM存储芯片的要求，其他CMP抛光液可满足客户性能指标的要求。

通过募投项目的建设，从产能和性能上，进一步巩固公司CMP抛光液的龙头地位。

2.光刻胶去除剂

光刻胶残留物严重影响集成电路导电性，光刻胶去除剂是用于将光刻胶残留物去除的湿电子化学品，下游主要应用于集成电路、晶圆级封装、LED/OLED等产品领域。

光刻胶去除剂市场规模年后呈稳步提升态势，全球光刻胶去除剂市场规模从年的3.2亿美元增至年的5.57亿美元，CAGR达14.86%。

目前国内高端光刻胶去除剂主要依赖进口，行业龙头包括美国的Versum、Entegris等厂商，以安集科技和上海新阳为代表的国内光刻胶去除剂厂商正逐步崛起。

图2，安集科技的光刻胶去除剂产品

公司光刻胶去除剂包括集成电路制造用、晶圆级封装用、LED/OLED用等多系列产品。公司的集成电路领域光刻胶去除剂已于年开始陆续向中芯国际、华虹宏力、士兰微、晶方科技、长江存储等客户稳定供货。

目前公司铜大马士革工艺光刻胶去除剂已量产并且持续扩大应用；28nm技术节点后段硬掩模工艺光刻胶去除剂的验证工作正持续推进；14nm技术节点后段蚀刻残留物去除剂的研究正在进行。

公司IPO募投的项目之一集成电路材料基地项目，主要为光刻胶产品产能扩充。

公司年集成电路制造用光刻胶去除剂、晶圆级封装用光刻胶去除剂产能均为吨，募投项目建成达产后预计将新增晶圆级封装用光刻胶去除剂产能吨，同时新增半水性、胺类光刻胶去除剂产能共计吨。

性能方面，项目达产后，半水性光刻胶去除剂能够满足-40nm技术节点要求，胺类光刻胶去除剂能够满足微米级到90nm技术节点要求，强碱性光刻胶去除剂能够满足晶圆级封装要求。

募投项目从产能和性能方面，进一步巩固公司光刻胶去除剂的领先地位。

3.公司已切入龙头客户供应链。

公司凭借技术方面的优势，成功进入国内外龙头客户的供应链。

公司年开始切入中芯国际供应链，和中芯合作已近十二年。

公司年开始陆续向华虹宏力、士兰微、华润微等客户稳定供货。

公司年成功切入台积电供应链。

-年，公司新增三安光电、立昂微、和辉光电、长江存储等客户。

年公司前5大客户分别为中芯国际、台积电、长江存储、华润微和华虹宏力等行业龙头，销售额占比共计84%。

新产品方面，公司钨抛光液研发项目年立项，年成功导入长江存储，钨抛光液业务迎来放量。

随着公司新客户的不断导入与新产品的不断验证，有望持续增厚公司业绩。

4.业绩分析

从公司的成长能力指标可以看到，公司近3年的营业收入和归属净利润都保持持续高增长状态。年公司的营业收入同比增速为15.16%，年为47.99%。相对应的归属净利润，公司年的同比增速为46.45%，年为.86%。

图3安集

科技成长能力指标情况

详细分析年度的财务报表：公司营收4.22亿元，同比增长48%，归母净利润1.54亿元，同比增长%，归母扣非净利润为0.59亿元，同比增长37%。单季度看，第四季度营收1.14亿元，同比增长41.84%，归母净利润0.40亿元，同比增长%。

图4安集科技年度单季度成长能力指标

年的主营业务，分拆到细分板块：

CMP抛光液营收3.75亿元，占总营收比例为88.76%，同比增长59%，毛利率54.80%，同比提升0.64pct。其中铜及铜阻挡层CMP抛光液营收2.23亿元，同比提升34%，毛利率33.97%，同比提升1.88pct。

图5安集科技年度主营产品构成

光刻胶去除剂营收0.47亿元，占总营收比例为11.20%，同比减少4%，毛利率30.21%，同比下降1.66%，其中集成电路用光刻胶去除剂营收0.20亿元，同比增长7.53%，毛利率50.65%，同比减少3.04pct。

三．预测与估值

通过Choice软件对各大机构的预测统计分析，得到安集科技的一致性业绩预测数值是：

年实现营业收入为5.93亿，同比增速40.41%；年实现营业收入为7.82亿元，同比增速为31.84%。

年实现归属净利润为1.61亿，同比增速4.82%；年实现归属净利润为2.1亿，同比增速30.40%。

图6各大机构对安集科技的一致性预期

公司3月31日的收盘价为.98元，总市值为99.30亿。对应的,年预期净利润的市盈率PE分别为61.52,47.18。

图7，可比公司的PE估值图

横向通过可比公司来看公司的估值。选择雅克科技、江丰电子、上海新阳、晶瑞股份、鼎龙股份、雅克科技五家公司作为可比公司，可以看到可比公司目前的估值情况，对应到年和年预期归属净利的市盈率PE平均值分别为59.67,45.78。安集科技的估值从市盈率的角度，稍略高于可比公司的平均估值，以后存在着龙头估值溢价的可能。

图8安集科技PE的历史区间图

图9安集科技PS的历史区间图

纵向从公司自身历史的估值来看，公司目前的估值PE（TTM）处于历史最低位，PS（TTM）处于历史底部区域。

四．其它数据佐证

机构调研：年7月、9月、12月分别有53家、70家、12家机构对公司进行了调研。

机构持仓：公司年年报显示，截止年12月31日，总共有88家基金、1家QFII、1家券商总共90家机构持有公司.83万股，占总股本的比例为14.40%，占流通股的比例为25.59%。

限售解禁，公司于年7月22日有66.39万股占流通股本2.22%的首发战略配售解禁；于年7月22日有.03万股占流通股本75.49%的首发原股东限售股份解禁。

图10：安集科技的筹码分布图

从公司的股价和筹码分布图可以看到，公司最近股价处于下跌走势，从最高点.8跌到31日的.98元，下跌调整幅度达到50.64%。目前主力筹码为0,基本都是套牢筹码。短线参与的话，因套牢筹码达到95%以上，可在市场热点切换过来时，跟据“龙出海面”战法参与套利。

注：文章数据来自公司公告、公开信息、预测赢家软件，东方财富CHOICE软件，以上分析仅供参考，不作为投资建议。

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